IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务提供商智原科技 (Faraday Technology) 于昨日公布的企业 2026Q3 财报中透露，其获得一项来自美国客户的重要开案，在设计制程、设计复杂度、NRE 金额及先进封装方面均创下公司历史新高。
IT之家了解到，这是一款针对云端应用设计的 AI 芯片，支持 FP64 计算（应同时适用于 HPC 任务）。该芯片采用三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制化 DRAM 进行垂直堆叠，并应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原指出，客户最初计划使用 4nm 工艺，但基于性能和功耗的考量，最终选择了这一方案。
智原科技在 2026Q3 的合并营收达到 36.6 亿新台币（IT之家注：按当前汇率约合 7.5 亿元人民币），同比增长 13%、环比增长 11%；毛利率为 42.5%，营业利润率为 5.8%。如需了解更多关于智原科技及其最新技术进展的信息，可访问其开云官方网站。